H68 真鍮プレート

パラメータのカテゴリ

代表値/範囲

材質グレード/合金

H68 (Cu-Zn 合金、~ 67.0-70.0 % Cu)

密度

≈ 8.5 g/cm3

融点

～ 966 ～ 1001 度

電気伝導率

~ 32 % IACS

熱伝導率

~ 116 W/(m·K)

熱膨張係数

～ 19.1 × 10⁻⁶ / 度

引張強さ（σₜ）

～ 290 ～ 370 MPa (焼きなまし)

伸び(A)

15%以上

硬度（HV）

~ 55-190 (気性による)

厚さの範囲

0.2 mm – 100 mm (またはカスタム)

幅 / 長さ

最大 ~ 1000 mm 幅 (またはカスタム) / 最大数メートル

表面仕上げオプション

ミル仕上げ、ポリッシュ、ブライト、ミラー、ヘアライン、ブラッシュ、チェッカーなど。

主な特長

可塑性と成形性に優れています。バランスの取れた強度と耐食性。溶接可能および機械加工可能

代表的な用途

深絞り加工された複雑な部品、ラジエーター シェル、建築用ハードウェア、継手、装飾プレート、コネクタ